Message From The President
董事长致辞

上世纪50~60年代,美国率先开发出了半导体集成电路芯片(IC)。但是,80-90年代初,以“电子技术立国”的日本,凭借勤奋努力和精益求精的精神在IC的生产及应用技术上后来居上,在记忆体芯片的制造能力上稳执业界牛耳。从90年代后期开始,由于IC业界垂直分工模式的创立和竞争趋于激烈,韩国和中国台湾地区也逐步成为半导体芯片的主要制造基地。

近年来、以智能手机和笔记本电脑等产品为首的电子产品得到了前所未有的发展和普及。随着我国经济改革的巨大成功,中国以近14亿的世界最多人口,形成了庞大的电子产品消费能力和生产基地,因此也成为世界最大的IC消费市场。受这巨大的消费市场的强力吸引,以三星,英特尔,台积电海力士为代表的世界顶级半导体芯片制造企业先后在中国设立工厂。同时,我国政府对半导体也非常重视,于2014年设立了半导体产业基金推动半导体国产化发展。今后,随着5G,AI,IoT等应用的展开,半导体芯片和硅材料等半导体产品的大规模国产化是国内客户的期望,也是必然的历史趋势。

为了顺应这种产业转移的历史潮流,抓住半导体发展的历史机遇,2013年7月,神工半导体(ThinkonSemi)在中国辽宁省锦州市成立,开始研发和生产大直径半导体硅单晶体。自公司诞生之日起,神工就以追求世界一流的技术,真诚的客户服务,严密的质量控制,超高的性价比为理念。近几年,感谢客户的厚爱,经过全体员工的艰苦努力,公司取得了世界半导体材料业界罕见的良好业绩。

现在,神工以高超的技术和高成品率,量产最大到Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料。产品以其优异的品质,赢得日本,韩国和美国等海外主流客户信赖。同时也和客户也形成了坚实的长期合作伙伴关系。

今后,随着半导体集成电路的国产化进程,神工半导体将加大研发投入,不断创新开拓,在服务好国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的客户。争取做强做大,早日成为世界半导体材料业界中的一流企业。期待得到大家的支持和鼓励。