董事长致辞

　　上世纪50～60年代，美国率先开发出了半导体集成电路芯片(IC)。80-90年代初，以“电子技术立国”的日本，凭借勤奋努力的工作作风和精益求精的工匠精神在IC的生产及应用技术上后来者居上，在记忆体芯片的制造能力上稳执业界牛耳。从90年代后期开始，由于IC业界垂直分工模式的创立和竞争趋于激烈，韩国和中国台湾地区也逐步成为半导体芯片的主要制造基地。

　　近年来，以智能手机和笔记本电脑等产品为首的电子产品得到了前所未有的发展和普及。随着我国经济改革的巨大成功，中国以世界最多的人口和最快的经济发展速度形成了庞大的电子产品消费能力和生产基地，成为世界最大的IC消费市场。在这个巨大的消费市场的强力吸引下，以三星、英特尔、台积电和海力士为代表的世界顶级半导体芯片制造企业先后在中国设立工厂。同时，我国政府对半导体产业也越来越重视，并于2014年设立了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”），推动集成电路产业的国产化发展。随着5G、AI、IoT等新技术的展开，集成电路芯片以及硅材料等半导体产品的大规模国产化不仅是国内客户的期望，也是历史的必然趋势。

　　为了顺应这种产业转移的历史潮流、抓住半导体产业发展的历史机遇，2013年7月神工半导体（ThinkonSemi）在中国辽宁省锦州市成立，开始研发和生产大直径集成电路刻蚀用单晶硅材料。自公司诞生之日起，神工就以“科技创新，技术报国”为宗旨，秉承“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念，提倡“用科技铸造完美，用匠心成就未来”。公司成立以来，经过全体员工的艰苦努力，也得益于客户的厚爱，公司取得了业界罕见的良好业绩。

　　今天，神工以高超的技术和优秀的良品率，可以量产最大Φ475㎜（19英寸）的超大直径集成电路刻蚀用单晶硅材料。公司产品以优异的品质赢得了日本、韩国、美国等海外主流客户的信赖。公司和主要客户间形成了坚实牢固的长期合作伙伴关系。

　　今后，随着半导体集成电路的国产化进程，神工半导体将加大研发投入，不断创新开拓，在服务好海外客户的基础上，逐渐扩大服务到国内客户，争取早日成为世界集成电路硅材料业界中的一流企业。期待得到大家的支持和鼓励！