Message From The President
会長のあいさつ

  前世紀5060年代、アメリカが半導体集積回路(IC)を先駆けて開発を開始しました。しかし、8090年代初めに、電子立国日本が、勤勉さと極める精神に基づきICの生産及び応用技術を一層高め、メモリーICの製造では業界を席巻しました。90年代後半からは、IC業界の垂直分業モデルの形成による競争が一層し烈し、韓国と台湾が次第に半導体ICの主要生産基地になりました。


  近年、スマートフォンやノートパソコン等の電子機器がかつてないほど発展と普及を遂げました。中国は経済改革が成功し、そして、14億人に迫る世界最多の人口を有し、最速の経済成長により、電子機器の製造とIC消費市場になりました。この巨大な消費市場に引き込まれ、インテル、三星、TSMC、ハイニックスのような世界最トップクラスの半導体IC製造企業が相次いで中国に工場を建設しました。同時に中国政府は半導体を非常に重視しており、2014年に半導体の国産化を拡大するために「半導体産業投資ファンド」(「大基金」とも言います)を設立しました。今後、5G, A, IoT等の展開により、半導体ICやシリコン材料等の半導体製品の国産化を一層進めることは、国内顧客に期待されいますが、これは必然的な歴史の趨勢でもあります。


  この様な産業推移の歴史の流れに順応するために、半導体発展の歴史を好機と捕え、20137月、神工半導体(ThinkonSemi)は中国遼寧省錦州市に設立、大口径半導体シリコンの開発と生産を開始しました。神工が誕生して以来、「技術イノベーションにより、社会に貢献」をモットーにし、「技術に専念、品質に高い要求、顧客に良いサービス」の経営理念を堅持し、匠の精神は完璧を形作る、技術は未来を作る」を提唱します。 顧客の愛護に感謝し社員全員が顧客の期待に添えるよう努力したことにより、近年、当社は世界半導体材料業界では稀に見る良好な業績を得ました。


  現在、神工は優れた技術と高い歩留により、最大直径475mm19インチ)の大口径半導体単結晶シリコン材料を量産できます。製品は優れた品質により、日本、韓国、アメリカ等の海外顧客から高い信頼を得ています。同時に顧客と強固な長期的パートナーシップを構築しました。


  今後、半導体集積回路の国産化の進展に伴い、神工半導体は研究開発投資を行い、絶えず創造的な開拓を行います。 国外顧客に良好なサービス提供してきたように、国内の新しい顧客にも順次このサービスを拡大します。より強くより大きくなり、1日でも早く世界半導体材料業界における一流企業になります。 皆様の応援と励ましを宜しくお願いいたします。