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锦州神工半导体股份有限公司

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锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”），创立于2013年7月24日，2020年2月在上交所IPO挂牌上市，股票代码688233。

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公司主营产品包括大直径硅材料、大尺寸硅片，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项技术工艺处于行业领先地位。

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在“人才支撑企业发展，企业发展造就人才”的理念指导下，神工半导体尊重人才、尊重知识、尊重劳动、尊重创造，坚持“人尽其才、才尽其用”的原则，积极吸引优秀人才、确保企业核心人才队伍稳定，同时非常重视人才梯队建设，积极为企业未来发展持续培养认同企业价值观和发展愿景的职业化人才，让人才与企业同进步、共发展。

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上市公司神工半导体
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硅片量产进入头部芯片客户评估体系

2022- 10-18

硅片量产进入头部芯片客户评估体系

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上海证券交易所科创板成功上市，股票代码：688233

2020- 08-08

上海证券交易所科创板成功上市，股票代码：688233

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2015- 10-20

打入国际半导体产业链

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量产世界首例420毫米直径111晶向的单晶硅晶体

2014- 03-20

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上海证券交易所科创板成功上市，股票代码：688233

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大直径硅片市占率超过13%

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2015-10

打入国际半导体产业链

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2014-03

量产世界首例420毫米直径111晶向的单晶硅晶体

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2013-07

由潘连胜博士建立，并在建立伊始就将公司植入了短生产周期和高产量的高效能拉晶技术

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