Company Introduction
公司簡介

神工半導體 (ThinkonSemi) 20137月在中國遼寧省錦州市創立,現在全稱為錦州神工半導體股份有限公司。


自公司誕生之日起,神工半導體就秉持“科技創新,技術報國”的宗旨和“專注技術、強調品質、服務客戶”的經營理念,專注於積體電路刻蝕用單晶矽材料的研發、生產和銷售。憑藉高品質的產品和完善的售後服務,神工半導體在積體電路刻蝕用單晶矽材料領域樹立了良好的口碑,已成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系,並確立了行業地位。


經過多年的技術研發和積累,在工藝上追求精益求精、不斷攀登行業高峰,神工半導體突破並優化了多項關鍵技術。公司所擁有的無磁場大直徑單晶矽製造技術、固液共存介面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術均已處於國際先進水準。


目前,神工能夠以高成品率量產最大Φ475㎜(19英寸)的超大直徑半導體級矽單晶材料,電阻率涵蓋70-80Ω·cm1-4Ω·cm<0.02Ω·cm等規格,能滿足客戶對各類高中低阻產品的需求。除了提供矽單晶棒,神工還具有一定的後續晶棒加工能力,能夠提供矽筒、矽碟片、矽環片等產品。公司產品幾乎全部產品出口到日本、韓國和美國等國的主流客戶。


今後,隨著半導體積體電路產業鏈國產化進程的演變,神工半導體將不斷創新開拓,在服務好既有國外客戶的基礎上,逐漸擴大服務到國內的新客戶,與客戶一起發展壯大,為成為中國乃至世界半導體矽材料領域的領先者而砥礪前行。