Message From The President
董事長致辭

上世紀5060年代,美國率先開發出了半導體積體電路晶片(IC)80-90年代初,以“電子技術立國”的日本,憑藉勤奮努力的工作作風和精益求精的工匠精神在IC的生產及應用技術上後來者居上,在記憶體晶片的製造能力上穩執業界牛耳。從90年代後期開始,由於IC業界垂直分工模式的創立和競爭趨於激烈,韓國和中國臺灣地區也逐步成為半導體晶片的主要製造基地。


近年來,以智慧手機和筆記型電腦等產品為首的電子產品得到了前所未有的發展和普及。隨著我國經濟改革的巨大成功,中國以世界最多的人口和最快的經濟發展速度形成了龐大的電子產品消費能力和生產基地,成為世界最大的IC消費市場。在這個巨大的消費市場的強力吸引下,以三星、英特爾、台積電和海力士為代表的世界頂級半導體晶片製造企業先後在中國設立工廠。同時,我國政府對半導體產業也越來越重視,並於2014年設立了國家積體電路產業投資基金(簡稱“大基金”),推動積體電路產業的國產化發展。隨著5GAIIoT等新技術的展開,積體電路晶片以及矽材料等半導體產品的大規模國產化不僅是國內客戶的期望,也是歷史的必然趨勢。


為了順應這種產業轉移的歷史潮流、抓住半導體產業發展的歷史機遇,20137月神工半導體(ThinkonSemi)在中國遼寧省錦州市成立,開始研發和生產大直徑積體電路刻蝕用單晶矽材料。自公司誕生之日起,神工就以“科技創新,技術報國”為宗旨,秉承專注技術、強調品質、服務客戶經營理念,提倡“用科技鑄造完美,用匠心成就未來。公司成立以來,經過全體員工的艱苦努力,也得益于客戶的厚愛,公司取得了業界罕見的良好業績。


今天,神工以高超的技術和優秀的良品率,可以量產最大Φ475㎜(19英寸)的超大直徑積體電路刻蝕用單晶矽材料。公司產品以優異的品質贏得了日本、韓國、美國等海外主流客戶的信賴。公司和主要客戶間形成了堅實牢固的長期合作夥伴關係。


今後,隨著半導體積體電路的國產化進程,神工半導體將加大研發投入,不斷創新開拓,在服務好海外客戶的基礎上,逐漸擴大服務到國內客戶,爭取早日成為世界積體電路矽材料業界中的一流企業。期待得到大家的支持和鼓勵!