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发展历程
碳化硅零部件产品陆续在国内客户启动评估
2025- 08-20

碳化硅零部件产品陆续在国内客户启动评估
碳化硅零部件产品陆续在国内客户启动评估
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精辰半导体碳化硅项目新建厂房完成，公司碳化硅产品进入加速发展阶段
2024- 12-19

精辰半导体碳化硅项目新建厂房完成，公司碳化硅产品进入加速发展阶段
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硅零部件销售额超过1亿元，成为硅零部件国内领先的供应商之一
2024- 12-16

硅零部件销售额超过1亿元，成为硅零部件国内领先的供应商之一
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大直径硅材料扩产项目快速定增成功通过，融资3亿元
2023- 09-20

大直径硅材料扩产项目快速定增成功通过，融资3亿元
大直径硅材料扩产项目快速定增成功通过，融资3亿元
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锦州精合、锦州精辰子公司成立，公司完善半导体零部件战略布局
2021- 12-15

锦州精合、锦州精辰子公司成立，公司完善半导体零部件战略布局
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硅零部件在12英寸客户端认证通过，打开第二成长曲线
2021- 03-17

硅零部件在12英寸客户端认证通过，打开第二成长曲线
硅零部件在12英寸客户端认证通过，打开第二成长曲线
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2025-08

碳化硅零部件产品陆续在国内客户启动评估

碳化硅零部件产品陆续在国内客户启动评估

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2024-12

精辰半导体碳化硅项目新建厂房完成，公司碳化硅产品进入加速发展阶段

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2024-12

硅零部件销售额超过1亿元，成为硅零部件国内领先的供应商之一

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2023-09

大直径硅材料扩产项目快速定增成功通过，融资3亿元

大直径硅材料扩产项目快速定增成功通过，融资3亿元

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2021-12

锦州精合、锦州精辰子公司成立，公司完善半导体零部件战略布局

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2021-03

硅零部件在12英寸客户端认证通过，打开第二成长曲线

硅零部件在12英寸客户端认证通过，打开第二成长曲线

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2020-02

在上海证券交易所科创板成功上市，成为东北地区少数科创板上市公司之一

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2019-04

大尺寸硅片项目启动

大尺寸硅片项目启动

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2018-10

大直径硅片市占率超过13%

大直径硅片市占率超过13%

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2015-10

打入国际半导体产业链

打入国际半导体产业链

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20

2014-03

量产世界首例420毫米直径111晶向的单晶硅晶体

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2013-07

由潘连胜博士建立，并在建立伊始就将公司植入了短生产周期和高产量的高效能拉晶技术

由潘连胜博士建立，并在建立伊始就将公司植入了短生产周期和高产量的高效能拉晶技术

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