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神工半导体核心技术得到行业专家一致肯定

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  • 发布时间:2022-02-17
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【概要描述】

神工半导体核心技术得到行业专家一致肯定

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  金秋九月,秋色浪漫。在这个美好时节,中国半导体产业又迎来一大幸事。2019年9月3日,中国电子材料行业协会组织召开的锦州神工半导体股份有限公司“半导体刻蚀机用无磁场28吋热场量产19吋硅单晶技术”鉴定会在锦州圆满召开,该项技术成果顺利通过鉴定。

  鉴定会由中国电子材料行业协会主持。会议邀请浙江大学、中科院微电子研究所、上海先进半导体制造股份有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司等八位专家组成专家组,中国科学院院士、浙江大学硅材料国家重点实验室主任杨德仁任组长,神工半导体公司董事长潘连胜、项目相关负责人及主要成员参加会议。

  专家一行参观了神工半导体公司产品展厅,拉晶车间工厂等现场。据介绍,神工半导体公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘,应用于加工制成半导体级单晶硅部件,产品远销日本、韩国、美国等国家和地区。

 

专家一行参观神工半导体公司展厅

神工半导体公司拉制的19吋半导体级硅棒

  会议专家组审阅鉴定资料,听取研发单位汇报项目情况,经质询和讨论,一致肯定了锦州神工半导体股份有限公司开发的半导体刻蚀机用无磁场28吋热场量产19吋硅单晶技术,给出了鉴定意见:公司开发了半导体刻蚀机用无磁场28吋热场(热系统)量产19吋硅单晶技术,优化了相关热系统设计、晶体生长工艺,改善了固液界面的控制,实现了无磁场条件下、利用28吋热系统生长了19吋直拉硅单晶,良品率高、成本低、径向电阻率均匀性好,并能大规模稳定量产。使用28吋热系统生长19吋硅单晶技术填补了国内空白,达到国际先进水平。该项技术可用到19吋以下相关产品。一致同意通过技术鉴定。

鉴定会现场

  神工半导体该项技术成果顺利通过鉴定,标志着神工半导体在半导体领域发展上又迈出了坚实的一步。面向半导体产业高速发展的新时代,神工半导体将不忘初心,持续为国内半导体产业注入活力与创新力,协同上下游共筑“中国创造”的产业新格局。

神工半导体公司外景

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2024- 02-28

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环境影响评价信息公示(第二次)
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环境影响评价信息公示(第一次)
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