锦州神工半导体股份有限公司

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锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”），创立于2013年7月24日，2020年2月在上交所IPO上市，股票代码688233。

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公司主营产品为硅零部件、大直径硅材料、半导体大尺寸硅片，以及碳化硅零部件。“材料+加工”全链条自主可控一体化产能，具备极强的供应稳定性和卓越的客户服务能力。

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在“人才支撑企业发展，企业发展造就人才”的理念指导下，神工股份尊重人才、尊重知识、尊重劳动、尊重创造，坚持“人尽其才、才尽其用”的原则，积极吸引优秀人才。

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精辰半导体碳化硅项目新建厂房完成，公司碳化硅产品进入加速发展阶段

精辰半导体碳化硅项目新建厂房完成，公司碳化硅产品进入加速发展阶段

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发布时间：2024-12-19 14:10
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【概要描述】精辰半导体碳化硅项目新建厂房完成，公司碳化硅产品进入加速发展阶段

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精辰半导体碳化硅项目新建厂房完成，公司碳化硅产品进入加速发展阶段

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