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锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”），创立于2013年7月24日，2020年2月在上交所IPO上市，股票代码688233。

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Products and Technology

公司主营产品为硅零部件、大直径硅材料、半导体大尺寸硅片，以及碳化硅零部件。“材料+加工”全链条自主可控一体化产能，具备极强的供应稳定性和卓越的客户服务能力。

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Human Resources Deployment

在“人才支撑企业发展，企业发展造就人才”的理念指导下，神工股份尊重人才、尊重知识、尊重劳动、尊重创造，坚持“人尽其才、才尽其用”的原则，积极吸引优秀人才。

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上市公司神工半导体
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- 碳化硅产品

● 硅基半导体、化合物半导体、第三代半导体等领域
● EPI , PVD/CVD , RTP , etc
● 多制程核心耗材零部件

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产品类别	应用行业	工艺制程	产品
石墨基-SiC	硅基半导体	硅外延
石墨基-SiC	光电	MOCVD
块体沉积-Sic	硅基半导体	刻蚀
烧结体-SiC	硅基半导体	炉管等
烧结体-SiC	三代半导体	碳化硅外延

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