上市公司 神工半导体
股票代码: 688233

搜索
确认
取消
每一个你 影响一个未来
/
/
/
硅片后道工序操作工

硅片后道工序操作工

  • 分类:技术岗
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-12-28 10:58
  • 访问量:

【概要描述】

硅片后道工序操作工

【概要描述】

  • 分类:技术岗
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-12-28 10:58
  • 访问量:
详情

工作性质:全职     薪资范围:面议     学历:中专及以上     工作年限:1-3年     招聘人数:5人

公司福利:五险一金交通补助 加班补助 带薪年假 餐补 通讯补助 采暖补贴 定期体检

 

任职需求

1、大专及以上学历、21-35岁。

2、会电脑操作和英语或日语简单交流。

3、有设备操作经验和在洁净间工作经历者优先。

4、不吸烟、身体健康、能吃苦耐劳,能适应倒班者优先。

5、无不良嗜好。

 

岗位要求

1、日常操作生产设备,完成产品加工要求。

2、能够对设备进行日常点检和维护。

3、能够对出现的质量问题做简单的处理。

4、能够按照工艺和作业指导书要求进行操作。

5、按要求完成领导交给的其他任务。

上一个: 设备维修
上一个: 设备维修
留言应用名称:
客户留言
描述:
验证码
神工半导体

手机网站

Copyring © 2020 锦州神工半导体股份有限公司版权所有  辽ICP备19006470号-1

 网站建设:中企动力 锦州