硅零部件板块是公司核心优势业务之一，设计产能位居全国领先水平，具备 “从晶体生长到硅电极成品” 的全流程完整制造能力。依托全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，公司已成为国产等离子刻蚀机设备厂家的核心上游材料供应商。为更好地服务全国客户，公司创新性构建 “泉州 - 锦州，一南一北” 双生产基地战略布局，实现对客户需求的快速响应与高效服务。​在技术适配与市场拓展方面，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，已适配 12 英寸等离子刻蚀机，通过认证并实现批量供货，可同步满足设备原厂持续升级的技术需求；在芯片制造终端领域，公司产品可覆盖绝大多数硅零部件规格，且已通过国内多家 12 英寸集成电路制造厂的资质评估，订单规模呈稳步增长态势。​
       针对半导体大尺寸硅片市场，公司以技术门槛高、市场容量大的轻掺低缺陷抛光硅片为核心发展方向，致力于填补国内该类产品的需求缺口。轻掺低缺陷硅片主要应用于低电压高性能电子产品（如智能手机等），此类低压产品因设计线宽更小，对硅片内在缺陷控制提出更高要求，同时该产品可应用于 8 英寸相对高端的产品制程，具备较高附加价值。​目前，公司已具备超平坦硅片、氩气退火片、氧化片等定制标准硅片的规模化生产能力；同时，对标国际头部企业技术标准研发的 8 英寸轻掺低缺陷硅片，正积极向国内各大核心客户推广，加速推动高端硅片国产化进程。​
       随着半导体集成电路产业链国产化进程的不断深化，神工半导体将持续以技术创新为驱动，深耕核心业务领域，与客户协同发展，在保障中国本土半导体供应链安全中发挥独特价值，朝着 “成为中国乃至全球半导体硅材料领域领先企业” 的目标砥砺前行