上市公司 神工半导体 神工股份: 688233
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● 材料自主可控 ● AI算力芯片核心耗材主要供应商 ● HBM ● 3D NAND
● 硅基半导体、化合物半导体、第三代半导体等领域 ● EPI , PVD/CVD , RTP , etc ● 多制程核心耗材零部件
● 高端国产化替代 ● 特种硅片供应商 ● logic, Flash,CIS,Power Driver,BCD,MCU
● 刻蚀用硅零部件专用材料 ● 世界产能第一方队 ● 国际供应链领先者 ● 晶体品类全覆盖 ● 单晶和多晶兼备
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