近日，公司技术研发部与制造部在董事长潘连胜博士的带领下，同心协力、攻坚克难，在现有设备条件下，成功利用28英寸热场生长出直径550mm（22英寸）的高品质硅单晶体。该晶体的顺利出炉，是公司在半导体硅材料领域长期辛勤耕耘的结果，是公司先进工艺技术的体现，是公司向成为中国乃至世界半导体硅材料领域领先者这一战略目标迈出的坚实一步。

　　此次研发的硅晶体将主要应用于刻蚀机领域。随着科技的发展，集成电路硅片尺寸逐步增大，制程工艺越来越先进，这对刻蚀设备也提出了更高的要求。而作为刻蚀机中的重要生产材料，22英寸的超大尺寸硅单晶体显然有着更加广阔的发挥空间，极具市场竞争力。

　　公司通过对行业发展态势的精准研判，积极配合客户进行超大尺寸硅电极用单晶硅材料的研发。工艺人员经过艰苦卓绝的努力，对设备、热场、控制条件等进行了技术革新，有效解决了超大直径单晶生长中遇到的技术难题。并经过反复攻关，使单晶生长过程更加稳定。此次新晶体的顺利出炉，为公司今后超大直径产品规模化量产奠定了坚实的基础。

　　未来，公司将继续贯彻“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念，致力于成为全球半导体级单晶硅材料领域中一家具备卓越技术优势和研发实力、高性价比产品、领先的市场地位、出色的品质管理及良好售后服务的优秀硅材料供应商。